澳弘电子:公司募投项目“年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目”和子完美体育公司海弘电子的厚铜板扩产“年产厚铜印制电路板100万平方米”均已完工投产
发布时间:2022-09-07 21:26:25

  (原标题:澳弘电子:公司募投项目“年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目”和子公司海弘电子的厚铜板扩产项目“年产厚铜印制电路板100万平方米项目”均已完工投产)

  同花顺(300033)研究中心9月7日讯,有者向澳弘电子(605058)提问, 公司高(精)密度板120万平方米和厚铜板100万平方米2个建设项目试生产进展如何?何时能达到50%、80%、100%?

  公司回答表示,尊敬的者您好!公司募投项目“年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目”和子公司海弘电子的厚铜板扩产项目“年产厚铜印制电路板100万平方米项目”均已完工投产,公司将按照产能爬坡计划稳步推进产能爬升。感谢您的关注!

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