北方华创主要从事半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，是国内主流高端电子工艺装备供应商，也是重要的高精密电子元器件生产基地。公司电子工艺装备主要包括半导体装备、真空装备和新能源锂电装备，广泛应用于集成电路、先进封装、半导体照明、第三代半导体、新能源光伏、新型显示、真空热处理、新能源锂电等领域。电子元器件产品主要包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等，广泛应用于精密仪器仪表、自动控制等领域。

　　报告期内，国内新冠肺炎疫情有所反复，给公司的生产经营活动带来挑战。通过积极采取各项疫情防控措施，提升生产效率和服务能力，积极拓展市场，公司新签订单持续增长，产品有序交付，经营业绩保持增长。报告期内，公司实现营业收入54.43亿元，同比增长50.87%，归属于上市公司股东的净利润7.54亿元，同比增长143.16%，截至2022年6月30日，公司总资产353.20亿元，同比增长13.74%，归属于上市公司股东的净资产177.13亿元，同比增长4.83%。

　　2022年上半年，公司电子工艺装备和电子元器件业务保持良好发展势头。半导体装备业务方面，在新能源汽车、高性能计算等应用需求不断增长及半导体芯片结构性缺货影响下，集成电路、功率半导体等产线扩产投资旺盛；新能源汽车对SiC/GaN等第三代半导体需求快速增长拉动了扩产投资；在“碳达峰、碳中和”目标驱动下，光伏装机需求持续增加，产业快速增长。受下业需求拉动，公司半导体装备产品工艺覆盖率及客户渗透率持续提高，刻蚀机、PVD、CVD、立式炉、清洗机、ALD等设备新产品市场导入节奏进一步加快，在集成电路领域主流生产线实现大批量销售，第三代半导体、功率半导体及光伏设备出货量快速增长。公司真空热处理及磁性材料设备在市场拓展方面取得良好进展。电子元器件方面，新产品销售规模持续扩大，整体业务同比实现较快增长。

　　公司2019年非公开发行募集资金投资项目“高端集成电路装备研发及产业化项目”中，工程建设项目上年度完成，于2022年上半年全面投入运营，研发及产业化验证项目持续推进中；“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”已按计划建设完成，达到规划产能；2021年非公开发行募集资金投资项目“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”及“高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）”已全面开工建设，“高端半导体装备研发项目”也按计划推进实施中。

　　公司2018年、2019年两期股权激励计划的实施取得了显著激励效果。为进一步发挥中长期激励机制对企业发展的促进作用，公司于2022年上半年推出了新一期股权激励计划，首次授予股票期权1047.60万份，激励对象包括核心技术人才和管理骨干共838人。多期股权激励计划的实施，有效增强了公司核心人才的稳定性，激发了团队的创造力。

　　在“十四五”战略目标指引下，公司持续提高治理水平，提升技术研发、精益生产、客户服务能力，推行全级次内控管理和合规建设，不断增强公司核心竞争能力。二、核心竞争力分析 经过多年的发展，公司在电子工艺装备及电子元器件领域构建了坚实的技术基础，形成了以共性核心技术为基础、产品种类多、应用领域广、综合服务能力强的平台型业务体系，打造了专业的技术和管理团队，具有较强的核心竞争能力。公司研发和生产条件较为完善，形成了先进的技术研发、验证，以及产品设计、制造和服务综合能力。自主创新能力持续提升，通过不断的技术研发，逐步积累了刻蚀技术、薄膜沉积技术、氧化/扩散技术、清洗技术、晶体生长技术、精密气体计量及控制技术，以及高真空、高压、高温热处理技术和高精密电子元器件工艺技术等核心技术，形成了多元化、跨领域的核心技术体系，具备工艺覆盖广、多工艺整合的技术协同优势，有效缩短了新产品开发周期和投产周期。同时，通过智能制造技术融合应用，高端装备规模化生产能力快速增强，提高了市场反应速度，有力支撑了公司多产品、多业务领域的协同发展模式，为公司综合市场竞争能力提升奠定了坚实的技术基础。 公司产品体系丰富，在细分领域有较强的市场竞争能力，产品广泛应用于半导体、新材料、新能源等领域。刻蚀机、PVD、CVD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，构建了半导体装备多品种、跨领域的产品平台，成为国内先进的半导体装备供应商。真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、晶体生长设备及磁性材料制造设备等应用范围涵盖真空电子、半导体材料、高端磁性材料等领域，成为新材料、新能源领域高端设备的供应商。电阻、电容、晶体器件、模块电源等精密电子元器件，持续为精密仪器仪表、自动控制等行业用户提供服务，是国内高精密电子元器件的重要供应商。公司始终坚持以客户为中心的服务理念，建立了售前、售中、售后服务体系，不断优化创新响应模式，优化服务组合，为客户个性化需求提供精准服务。目前，公司已经在全球范围内建立服务中心30余个，打造了贴近客户的服务网络，在技术支持、现场服务、备品备件供应、维护培训等方面与客户形成了良好的合作关系。 公司建立了一支与主营业务发展相匹配的管理和技术团队，形成了以高端管理人才、高端技术人才为核心的多层次、多梯度的人才队伍，具备了在技术研发、生产管理、质量控制、售后服务及各职能体系方面的专业能力。近年来，公司大力推进国有企业改革，加快机制创新，完成全级次职业经理人市场化改革，持续推进职级体系优化工作，建立了市场化的选人用人机制。 公司严格遵守法律法规及相关监管要求，建立了规范的法人治理体系和内控体系，保障了公司决策的科学性和高效性，规范财务管控、推行合规管理、完善全流程审计、贯彻安全文化，持续提升公司运营质量和风险防控能力。三、公司面临的风险和应对措施 1.外部环境不确定性风险 近年来，随着国际环境严峻复杂程度加剧，半导体行业存在供应链不稳定的风险，进口原材料采购周期延长，给企业生产制造带来压力，导致半导体设备产品交付周期延长。为此，公司进一步加强了供应链安全建设，以防范外部环境不确定性带来的供应链风险。 2.技术迭代风险 半导体行业技术日新月异，技术不断更新迭代。虽然公司近年来通过持续研发投入，已推出多款集成电路工艺装备，并进入生产线应用。但是，同行业企业也持续保持高强度投入，使得公司新产品产业化存在一定风险。为减少技术更新对未来业务发展的影响，公司将保持高强度的研发投入力度，加快新产品开发和新技术预研，逐步提升公司核心技术竞争优势。 3.人力资源风险 国内产线新建扩建带来了对行业高端人才需求的急剧增加，引发了人才总量供需矛盾，公司更好地吸引和留住技术和管理人才存在挑战，可能使公司面临经营与发展人才不足的风险。目前，公司已经建立广阔的事业发展平台，提供了有竞争力的薪酬福利，同时持续开展股权激励，有效提高了人才团队的凝聚力。

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　　迄今为止，共305家主力机构，持仓量总计5545.49万股，占流通A股11.27%

　　近期的平均成本为287.24元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　限售解禁：解禁132.2万股(预计值)，占总股本比例0.25%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁3264万股(预计值)，占总股本比例6.19%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　股东人数变化：半年报显示，公司股东人数比上期（2022-06-20）增长986户，幅度1.41%

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