随着电子行业的不断发展，电子产品制造商要求有效保护构成其产品的脆弱部件也越来越多。 由于这一趋势， 低压成型 （LPM）已成为大多数传统灌封工艺日益流行的替代品。 这种先进的电子封装方法是一种包含更少的时间，更低的温度和更少的压力的包覆成型工艺。

　　低压注射成型技术，是将热塑性聚酰胺材料热熔，直到它们变成液体形式，然后将其注入预先设计好的模具，封装需要保护的电子部件，然后将材料冷却并固化成所需的形状。这个简单的过程可以保护敏感的电路免受环境损害。

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　　低压成型技术最初被用于改善汽车工业中所有部件的整体灌封工艺。随着PCB和电路板保护的重要性日益增加，LPM的使用已经普及到保护医疗，军事，照明，工业和消费行业中的许多不同产品。凯恩新材料的KY品牌是国内市场的领导者。

　　聚酰胺材料（低压注塑热熔胶）的特点在于：能够在低温下液化并且在很小的压力下注入。具有高热稳定性，并且对包括许多普通溶剂，增塑剂和油的许多化合物具有良好的耐化学性。与其他热熔胶如EVA和聚烯烃相比，它们在负载下具有更高的抗蠕变性，更好的耐火和耐热性。

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　　低压注射成型技术低压、低温注塑，封装过程可以在不损害其设计要保护的精密电子元件的情况下进行。为脆弱的电子元件提供了环境保护，防止振动和湿气，同时也允许更多的定制设计，提供大多数人会认为更具吸引力的外观。

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　　传统的灌封工艺需要8个乃至更多的步骤，耗时24小时左右，而低压成型材料已经将工艺简化到一步，并且低压注塑设备将低压和低温相结合，能够在短短30秒内完成电子元器件封装。并且低压注塑工艺减少了传统灌封工艺所需的外壳。

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　　从传统的灌封工艺切换到低压成型时，能耗也大大降低，采用低压成型技术作为封装要求的解决方案将最终降低企业的成本，并将显着提高其生产效率。

　　低压注塑成型技术的另一个优点是环保。使用的低压注塑材料来源于天然成分，环保无污染，所有剩余的废料和物质都是可生物降解或可再生的，可以最大限度地减少封装过程对环境本身的负面影响。

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