据出让公告显示，该地块位于巴城镇塔基路东侧、金凤凰路北侧，出让面积285613平方米，规划为工业用地，容积率2.0-3.0，项目类型为通信终端设备制造。

　　今年5月8日，立臻科技智能终端项目签约巴城，拟110亿元，全面达产后预计实现年产值1000亿元。立臻科技智能终端项目由香港立讯有限公司建设，分两期建设昆山立臻智能科技产业园，主要从事围绕智能移动终端的新一代信息技术产品的研发、生产。

　　交易对象为昆山市新城建设发展有限公司，交易的不动产为位于昆山市巴城镇石牌立基路1881号的土地使用权及建筑物，土地面积共27.2万平方米，建筑物面积共18.3万平方米，交易总金额达人民币9.5亿元。

　　9月29日下午，九上中园（昆山）半导体产业园以及首批8个入园项目签约落户巴城，进一步促进昆山半导体产业发展壮大、迈向高端，为昆山推动“强芯亮屏”“高端智能装备”、打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能。

　　九上中园（昆山）半导体产业园由韩国SELCOSCO.,LTD胜显集团联合国内外多家企业共同运营，集聚以芯片加工、半导体封测等为主的半导体产业链条，将有力推动昆山半导体产业发展壮大。据苏州日报报道，九上中园（昆山）半导体产业园项目首期引进8家半导体中下游产业链及战略合作伙伴企业入驻。项目全面建成后，预计实现年产值超100亿元。

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　　中融慧金信息科技有限公司成立于2017年，注册资本1.11亿元，属于科技产业国家高新技术企业，依托自主开发的SAAS+云服务系统和“保险云”平台，对全国中小保险公司、保险经纪公司、保险代理公司以及900万保险代理人予以管理赋能，目前平台已覆盖全国20个省、300多家保险机构、20多万保险代理人。现公司由于发展需要，拟从北京迁址落户巴城镇设立公司总部，以巴城为中心布局全国，搭建互联网信息化大数据服务平台，一站式提供各类解决方案，项目运营后未来5年营收累计可突破40亿元，并计划于2022-2023年申请上市。

　　昆山贝松精密电子有限公司成立于2011年12月，是一家专业从事新一代精密电子零部件研发生产的科技企业，产品广泛应用于3C（计算机、通讯、消费电子）、企业级设备、汽车、医疗等领域。本次奠基的项目，计划总3.5亿元，占地面积30亩，建筑面积约3.6万平米，主要从事AI及5G智能产品精密功能性器件的生产、研发和销售。项目建成投产后，将打造成为高度自动化的智能制造生产基地，预计实现年产值4亿元。

　　该项目主要建设集工业物联网、数字工厂、工业大脑、智能供应链、供应链、产业经济大脑等功能的数字化转型中心，提供通用的产业互联网能力，广泛服务中小企业数字化转型，同时支持大型企业和机构的数字化改造项目。

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　　该项目依托行业领先的高端PI高分子开发能力及高频5G MPI独创制程和设备技术，主要从事用于手机、车载及医疗器材的高频5G柔性线路板用材料的研发、生产和销售。

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　　该项目由北大培文与培文在线（北京）合作共建，主要包括北大培文未来课堂引领计划学科/通识课堂、主题教育文化创意活动、培文在线教育综合体、培文在线慕课等，打造国内一流中小学人才培养的教育文化基地，致力于成为昆山教育一张崭新的名片。

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